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台积电芯片封装产能利用率几近100%

[娱乐] 时间：2025-07-09 01:52:44 来源：天壤之别网 作者：知识 点击：150次

《科创板日报》14日讯，台积消息人士透露，电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

装产

(责任编辑：时尚)

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